3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，包括东芝、索尼、富士通、日立、村田、德州仪器、安森美、精工爱普生等在内的多家电子厂商都受到了严重影响，加上电力供应、运输受到的影响，全球电子产业链都因为这次日本大地震而出现波动，并极大地撼动着全球电子产业链的健康发展。

　　从华强北指数及ic37的反应情况来看，日本地震直接把3月21日的综合价格指数拉升了4.43点，跨过了100点大关，收于102.40点，涨幅为4.52%，也是三年来最大的涨幅。

　　华强北指数将从电子产业链、产业布局等多个角度综合分析日本地震对我国电子产业链带来的短期和中长期影响，评估该突发事件给中国电子产业带来的挑战和机遇，并做出相应的判断与预测。

　　地震对日本电子企业的破坏力

　　我们可以很清楚的看出，这次的地震，对日本企业的杀伤力极为强劲，因为这些受损企业几乎涵盖了大部分电子产业链。根据报道，地震对日本东北区域的晶圆厂(信越)以及东芝的内存和CMOS工厂造成一定的冲击，全球第二大NAND闪存生产东芝日前表示，其位于日本中部的工厂的NAND出货量3月和4月可能下降20%。面板巨头夏普在界市的一座工厂自动停止运行，松下、三洋则表示，运营已受到一定损害。而索尼很可能成为了地震中受损最大的日本电子巨头，它的工厂主要分布在日本东北部，距震中较近。地震发生后，该公司关闭了6家工厂。半导体巨头瑞萨也宣布有6座工厂遭到严重破坏。

　　地震对全球电子产业链的影响

　　日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。短期将引起内存DRAM、NAND产品及部分高端芯片,还有数码光学器件造成短缺和价格的上涨。对于下游厂商,如苹果和诺基亚等其他智能手机厂商、PC厂商而言,上游产能不足将造成下游产品产能受限和成本上涨，也必将推高iPhone4、iPad 2等电子终端市场的销售价格。

　　以芯片业为例，2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。在3月11日和14日上午停止报价后，3月14日本周一下午，DRAM现货市场中的MLC NAND闪存芯片价格大涨20%，DDR3内存芯片价格也上涨了7%左右。16Gb和32Gb MLC NAND闪存芯片的价格分别上涨了16.75%和20.5%，达到4.67美元和6.06美元。下图为地震当天3月11日的国际DDR和闪存市场反应，可以看出翘尾刺激非常显着。